5T - 히트 싱크 캡티브 스크류

캡티브 스프링 장전형 설계로 충격, 진동 및 열 팽창 상태에서도 설정된 프리로드를 이용하여 완전한 기계적 연결 상태를 유지합니다

• 칩 윗면과 PC 기판 간 비 동일 평면 상태 또는 경미한 불일치 문제를 보정하도록 설계됨
• 확동 중지점이 프리로드를 최대 5 lbf로 설정
• 고정된 스프링 및 스크류로 기판 손상 또는 하드웨어 손실 방지
• 1.5 mm(0.058") ~ 3.2 mm(0.126")의 대부분의 히트 싱크 재질과 호환되는 플레어형 고정 스타일

사용가능한 옵션

• 다양한 나사산 크기 - M3.M3.5.4-40, 6-32
• 다양한 스탠드오프 치수 및 PC 기판 인서트를 지원하는 다양한 스크류 길이
• 플레어형 스탠드오프용으로 특수 설치 공구 사용 가능

  산업 적용 사례

  • 전자 어셈블리
  • 컴퓨터
  • 네트워킹
  • 통신